[发明专利]镭射灯连接结构及电子设备有效

专利信息
申请号: 202110374213.0 申请日: 2021-04-07
公开(公告)号: CN113178719B 公开(公告)日: 2023-02-28
发明(设计)人: 陈启辉;孙文清;陈奇立 申请(专利权)人: 华勤技术股份有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/40;H01R13/46
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 戴莹瑛
地址: 201203 上海市浦东新区中*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明实施方式涉及工业技术领域,公开了一种镭射灯连接结构,包括:外壳,所述外壳具有第一通孔;电路板,设置在所述外壳内并具有PIN针排母;镭射灯,所述镭射灯的至少部分从所述外壳外部穿过所述第一通孔并延伸至所述外壳内部,所述镭射灯延伸至所述外壳内部的部分包括用于导通的PIN针,所述PIN针与所述PIN针排母插接;支架,设置在所述外壳外表面,所述支架将所述镭射灯固定在所述外壳上且所述支架可从所述外壳外部拆卸。本发明实施方式还公开了一种电子设备。本发明实施方式提供的镭射灯连接结构及电子设备,使得镭射灯的更换比较便捷,且在更换镭射灯的过程中不容易对电子设备位于外壳内部的元器件造成损坏。
搜索关键词: 镭射 连接 结构 电子设备
【主权项】:
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