[发明专利]一种双层焊料片及其制备工艺有效

专利信息
申请号: 202110374896.X 申请日: 2021-04-08
公开(公告)号: CN113070604B 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 周钢;范传勇;张知行;马锦铭 申请(专利权)人: 上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26;B23K35/363
代理公司: 广州中研专利代理有限公司 44692 代理人: 黄秋云
地址: 364000 福建省龙岩市上杭*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及焊料片制备技术领域,具体为一种双层焊料片及其制备工艺;其为两层焊料片及位于两层焊料片中部的助焊剂组成的“夹心”结构;其中,所述焊料片的材质为SnAgCu合金,且其具体合金含量为Sn:95~96%,Ag:2.5~3.5%,余量为铜;所述助焊剂由以下原料组成:松香改性酚醛环氧树脂、氢化松香树脂、甲基六氢苯酐、2‑乙基‑4‑甲基咪唑、稀释剂、活化剂、表面活性剂、缓蚀剂、触变剂、成膜助剂,余量为添加助剂;其用做焊接操作中,所用的助焊剂的数量比较容易精准控制,不仅能有效地减小焊接“空洞”及焊接残渣过多而导致焊接质量较差的现象;而且,能有效地减小金属原料被氧化的速率,保证了焊接质量及品质。
搜索关键词: 一种 双层 焊料 及其 制备 工艺
【主权项】:
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