[发明专利]一种双层焊料片及其制备工艺有效
申请号: | 202110374896.X | 申请日: | 2021-04-08 |
公开(公告)号: | CN113070604B | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 周钢;范传勇;张知行;马锦铭 | 申请(专利权)人: | 上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26;B23K35/363 |
代理公司: | 广州中研专利代理有限公司 44692 | 代理人: | 黄秋云 |
地址: | 364000 福建省龙岩市上杭*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及焊料片制备技术领域,具体为一种双层焊料片及其制备工艺;其为两层焊料片及位于两层焊料片中部的助焊剂组成的“夹心”结构;其中,所述焊料片的材质为SnAgCu合金,且其具体合金含量为Sn:95~96%,Ag:2.5~3.5%,余量为铜;所述助焊剂由以下原料组成:松香改性酚醛环氧树脂、氢化松香树脂、甲基六氢苯酐、2‑乙基‑4‑甲基咪唑、稀释剂、活化剂、表面活性剂、缓蚀剂、触变剂、成膜助剂,余量为添加助剂;其用做焊接操作中,所用的助焊剂的数量比较容易精准控制,不仅能有效地减小焊接“空洞”及焊接残渣过多而导致焊接质量较差的现象;而且,能有效地减小金属原料被氧化的速率,保证了焊接质量及品质。 | ||
搜索关键词: | 一种 双层 焊料 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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