[发明专利]制作PCB压接孔的方法在审
| 申请号： | 202110374900.2 | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN113411949A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 兰富民;胡伦洪;田玲;钟根带;叶圣涛 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 杨树民 |
| 地址： | 510730 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请是关于一种制作PCB压接孔的方法。该方法包括：获取PCB印制电路板，该PCB板包括有第一孔心坐标，该第一孔心坐标为压接孔的孔心位置坐标；根据该第一孔心坐标，确定第二孔心坐标，该第二孔心坐标为屏蔽孔的孔心坐标；根据该第二孔心坐标，对该PCB板进行一次钻孔，得到第一接孔，该第一接孔为待处理屏蔽孔；对该第一接孔进行预处理，得到第二接孔，该第二接孔为信号屏蔽孔；在该第二接孔的基础上，根据该第一孔心坐标对该PCB板进行二次钻孔，得到压接孔，其中，该第二接孔与该压接孔相交。本申请提供的方案，能够使得屏蔽孔具有信号屏蔽功能，进而降低压接孔的信号传输损耗，提高压接孔的信号传输效率。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 pcb 压接孔 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州广合科技股份有限公司，未经广州广合科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110374900.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
