[发明专利]一种硅麦集成电路的精确切割装置有效
申请号: | 202110377296.9 | 申请日: | 2021-04-08 |
公开(公告)号: | CN113038717B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 袁野;张国珠;张巧杏 | 申请(专利权)人: | 无锡豪帮高科股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;B26D1/15;B26D7/02;B26D7/18 |
代理公司: | 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 | 代理人: | 曹键 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种硅麦集成电路的精确切割装置,包括加工仓,所述加工仓内两端的中间位置处共同设置有转动杆,所述加工仓底部的一端设置有与转动杆传动连接的第二驱动组件,所述转动杆的外侧均匀套设有四组套环,且套环的外侧安装有第一切割盘,所述套环的一端安装有安装环。本发明通过调节组件、第二驱动组件、第一切割盘、套环和第二切割盘的配合使用,迫相邻两组第一切割盘之间的间距与第一切割盘和连接轴承之间的间距始终保持相同,从而可以实现手动精确调节多组第一切割盘与第二切割盘之间的间距,也就让装置可以对不同宽度的硅麦集成电路进行切割,既提高了切割的准确度,也能提高该装置的适用范围,有利于推广使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 精确 切割 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡豪帮高科股份有限公司,未经无锡豪帮高科股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110377296.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种导电高分子复合材料的制备方法
- 下一篇:胶粉改性沥青及其生产工艺