[发明专利]一种硅麦集成电路的精确切割装置有效

专利信息
申请号: 202110377296.9 申请日: 2021-04-08
公开(公告)号: CN113038717B 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 袁野;张国珠;张巧杏 申请(专利权)人: 无锡豪帮高科股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;B26D1/15;B26D7/02;B26D7/18
代理公司: 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 代理人: 曹键
地址: 214000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种硅麦集成电路的精确切割装置,包括加工仓,所述加工仓内两端的中间位置处共同设置有转动杆,所述加工仓底部的一端设置有与转动杆传动连接的第二驱动组件,所述转动杆的外侧均匀套设有四组套环,且套环的外侧安装有第一切割盘,所述套环的一端安装有安装环。本发明通过调节组件、第二驱动组件、第一切割盘、套环和第二切割盘的配合使用,迫相邻两组第一切割盘之间的间距与第一切割盘和连接轴承之间的间距始终保持相同,从而可以实现手动精确调节多组第一切割盘与第二切割盘之间的间距,也就让装置可以对不同宽度的硅麦集成电路进行切割,既提高了切割的准确度,也能提高该装置的适用范围,有利于推广使用。
搜索关键词: 一种 集成电路 精确 切割 装置
【主权项】:
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