[发明专利]晶圆组、晶圆的制造装置及晶圆的制造方法有效
| 申请号： | 202110378831.2 | 申请日： | 2015-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN113172776B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 东海林慎也;石井诚人;梅津一之;杉浦淳二 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B28D5/00;B28D5/04;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的一个课题在于，提供一种在各晶圆之间组成是变动的晶圆组，自该晶圆组制造的产品容易确保均匀性。本发明的另一个课题在于，提供一种技术，利用该技术能够排除形成OF时的不确定因素，并能够以极高的概率和极高的精度来形成OF。本发明提供晶圆组和与其相关的技术，该晶圆组由自同一个铸锭得到的多个晶圆构成，而且所有的晶圆都具有OF，其中，该晶圆组由70张以上的晶圆构成，各晶圆的OF方位精度在±0.010°以内。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆组 制造 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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