[发明专利]一种芯片划切用多孔质超薄砂轮及其制备方法有效
| 申请号： | 202110379057.7 | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN113021204B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 李勉;穆德魁;徐西鹏 | 申请（专利权）人： | 华侨大学 |
| 主分类号： | B24D18/00 | 分类号： | B24D18/00;B24D3/10;B24D3/34;C22C14/00;C22C26/00;C22C32/00;C22C1/08;B22F5/00;B22F3/11 |
| 代理公司： | 泉州市文华专利代理有限公司 35205 | 代理人： | 陈雪莹 |
| 地址： | 362000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片划切用多孔质超薄砂轮及其制备方法，超薄砂轮由超硬磨料和金属基胎体组成，超硬磨料包括金刚石、立方氮化硼，金属基胎体为Ti‑Al基合金，超薄砂轮上的多孔结构是利用由Ti/Al元素间扩散速率差引起的柯肯达尔效应反应生成；制备方法包括物料制备、冷压成型、烧结成型和机械加工；所述烧结成型由造孔、性能调节两个烧结工序组成，造孔工序的烧结条件为600～700℃、10～240min，性能调节工序的烧结条件为750～1100℃、5～120min。本发明利用Ti元素和超硬磨料的互扩散来实现化学键合，以提高磨粒把持力，使超薄砂轮可进一步减薄；利用Ti/Al元素间的柯肯达尔效应引入多孔结构来改善超薄砂轮的自锐能力，以提高芯片的划切质量，并且不需要添加造孔剂等材料以降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 划切用 多孔 超薄 砂轮 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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