[发明专利]一种键盘灯的倒装贴片工艺在审
| 申请号： | 202110379291.X | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN113013308A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 刘雪蓉;刘杯;鲁洪奎;刘创业 | 申请（专利权）人： | 深圳市柯瑞光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H05K3/32;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市浩东律师事务所 11499 | 代理人： | 张乐中 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及键盘灯贴片工艺，具体为一种键盘灯的倒装贴片工艺，其工艺步骤包括点胶、放置倒装晶片、固胶、封胶、烘烤、测试。直接将晶片倒装贴片与键盘PCB板，省去了制作灯珠的过程，减少了工艺流程，工艺简单、生产成本低、良品率高，且减小了晶片占用空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 键盘 倒装 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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