[发明专利]一种半固化片自动裁切冲孔装置及其加工工艺有效
| 申请号： | 202110379770.1 | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN113213228B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 杨水贤 | 申请（专利权）人： | 惠州市汇奇电子有限公司 |
| 主分类号： | B65H20/02 | 分类号： | B65H20/02;B65H23/032;B65H35/10;B65H35/06;B65B35/20;B65B35/50;B65B57/20;B26F1/14;B26F1/38;B26D7/32 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 于娜 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市博*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半固化片自动裁切冲孔装置及其加工工艺，包括支撑架，所述支撑架的顶端固定安装有第一输料机构、第二输料机构和第三输料机构，所述第一输料机构和第二输料机构之间的支撑架顶端固定安装有呈对称分布的冲孔机构，所述第二输料机构和第三输料机构之间的支撑架顶端固定安装有裁切机构，本发明，通过设置冲孔机构，有效提高了冲孔的精度，进而有效提升了半固化片的冲孔作业效率；通过设置裁切机构，持续对半固化片裁切位置的两侧进行夹持固定，有效提升了半固化片裁切时的稳定性，直至裁切刀穿过半固化片置于裁切凹槽时，实现对半固化片的稳定裁切，有效提升了半固化片的裁切效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固化 自动 冲孔 装置 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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