[发明专利]一种反极性红光LED芯片及其封装方法在审

专利信息
申请号: 202110379962.2 申请日: 2021-04-09
公开(公告)号: CN112802937A 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 白继锋;赵敏博;陈杏;曹来志 申请(专利权)人: 南昌凯迅光电有限公司
主分类号: H01L33/38 分类号: H01L33/38;H01L33/62;H01L33/00
代理公司: 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 代理人: 黄亮亮
地址: 330000 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明提供一种反极性红光LED芯片及其封装方法,该LED芯片以Si衬底为基础,由下而上依次为第二金属键合层、第一金属键合层、镜面层、SiO2导电孔层、第十一外延层、第十外延层、第九外延层、第八外延层、第七外延层、第六外延层、第五外延层、第四外延层、主电极;Si衬底下面为背电极;反极性红光LED芯片的版图形状设计成规则长条形,电极设置在偏离规则长条形的中心并靠近封装焊线的一侧。本发明将LED芯片设计成规则长条形,电极设置在偏离规则长条形的中心并靠近封装焊线的一侧,同样的面积下,比正方形芯片亮度要高;将固晶和焊线从芯片靠电极的一端作业,可以减少焊线后遮光损耗,进一步提高封装亮度。
搜索关键词: 一种 极性 红光 led 芯片 及其 封装 方法
【主权项】:
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