[发明专利]控深钻孔的补偿方法和钻孔设备有效
| 申请号： | 202110380766.7 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN112804825B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 袁绩 | 申请（专利权）人： | 苏州维嘉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种控深钻孔的补偿方法和钻孔设备。方法包括：获取电路板至少一次钻孔测试时，至少一个孔的实际深度值和理论深度值之间的差值，以及与所述孔的孔位置处对应的电路板区域实际厚度值和理论厚度值；根据所述孔的实际深度值和理论深度值之间的差值，确定第一控深补偿因子V1；根据与所述孔的孔位置处对应的电路板区域实际厚度值和理论厚度值之间的比值，确定第二控深补偿因子V2；根据电路板加工精度要求，选择所述第一控深补偿因子V1和所述第二控深补偿因子V2作为实际钻孔加工的深度补偿值，以确定所述孔补偿后的第一深度值K1。本发明实现对不同深度的控深钻孔进行合理补偿，以提高控深钻孔质量，为提高电路板加工品质提供条件。 | ||
| 搜索关键词： | 钻孔 补偿 方法 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州维嘉科技股份有限公司，未经苏州维嘉科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110380766.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
