[发明专利]一种金属凸块结构及制造方法在审
| 申请号： | 202110381027.X | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN113113383A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 陈浩 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中封测技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 胡彭年 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属凸块结构及制造方法，其中金属凸块结构，包括裸芯片、金属化层和金属凸块，裸芯片具有基板和设置在所述基板上表面的焊盘、钝化层，所述焊盘自所述钝化层上的钝化层开口向外暴露。金属化层至少覆盖在所述金属焊盘的上表面并完全覆盖所述钝化层开口；金属凸块成型在所述金属化层的上表面并具有位于所述钝化层开口的底部。本发明实施例公开的金属凸块结构通过将钝化层开口程度增大以使金属凸块直接成型在焊盘上从而避免了金属凸块对钝化层的影响进而节省了PI材料的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
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