[发明专利]一种用于降低铁基纳米晶合金介电常数的热处理方法在审
| 申请号： | 202110381944.8 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN113201631A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 王邦汉;韩满贵 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C21D1/26 | 分类号： | C21D1/26;C21D1/74;C21D9/52;C21D11/00 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 闫树平 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
本发明属于软磁合金材料领域，具体为一种用于降低铁基纳米晶合金介电常数的热处理方法。通过对铁基非晶合金薄带进行快速退火处理，在控制纳米晶相即α‑Fe(Si)相析出的同时，使更多的Fe |
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| 搜索关键词： | 一种 用于 降低 纳米 合金 介电常数 热处理 方法 | ||
【主权项】：
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