[发明专利]一种光源封装结构及封装工艺、LED灯泡在审
| 申请号： | 202110382024.8 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN112993129A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 严钱军;郑昭章;马玲莉 | 申请（专利权）人： | 安徽杭科光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/58;F21K9/232;F21K9/237;F21K9/238;F21K9/65;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人： | 田金霞 |
| 地址： | 231400 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种光源封装结构及封装工艺、LED灯泡，包括透光的第一封装壳体和第二封装壳体，所述第一封装壳体和第二封装壳体连接形成密封腔A，密封腔A内填充有导热液体或导热气体；密封腔A内设置有光源，所述光源包括有导电引脚，所述导电引脚从所述密封腔A伸出至密封腔A外部空间。所述第一封装壳体和第二封装壳体内表面设有均匀分布的凹槽。本发明提供一种新型LED灯的封装结构，解决现有技术LED灯散热缺陷问题。同时，采用光引擎的概念设计，为LED灯泡灯的各种应用提供了基础，解决了目前常见灯泡灯的成本、光效的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光源 封装 结构 工艺 led 灯泡 | ||
【主权项】：
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