[发明专利]双金属复合板的无中间层对接焊焊接方法及焊接结构有效
| 申请号： | 202110383998.8 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN113070575B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 刘正林;王泽龙;唐新新 | 申请（专利权）人： | 成都先进金属材料产业技术研究院股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/348 | 分类号： | B23K26/348;B23K26/60 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 刘扬 |
| 地址： | 610306 四川省成都市中国（四川）自由贸易试验区成都市青白江区*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及焊接生产领域，尤其是一种不用中间过渡层焊接、通过焊缝坡口设置和焊接方法选用和工艺优化，避免基体层和复合层中元素通过熔体接触、混合而产生不良影响，以保证焊接接头的力学性能和耐腐蚀性能的双金属复合板的对接焊方法，包括如下步骤：a、材料准备：形成基体层钝边结构和基体层坡口结构；b、清理焊缝及焊缝附近表面；c、组对：将两板对接，并通过采用工装夹具固定所述双金属复合板；d、焊接：首先采用激光焊方法焊接复合层焊缝，然后，采用电弧焊焊接基体层钝边结构的部分，最后，采用电弧焊或激光复合焊方法完成所需焊接的焊缝的余下焊道。本发明尤其适用于双金属复合板的对接焊接工艺之中。 | ||
| 搜索关键词： | 双金属 复合板 中间层 对接 焊接 方法 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都先进金属材料产业技术研究院股份有限公司，未经成都先进金属材料产业技术研究院股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110383998.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
