[发明专利]OLED基板封装方法及其装置

摘要

本发明公开了OLED基板封装装置，加热圆盘，所述加热圆盘的顶部设有钟罩，所述加热圆盘的外侧设有对加热圆盘进行支撑的支撑件，其底部设有连接件，通过连接件将基板固定安装在加热圆盘的底部；所述支撑件的上方设有带动加热圆盘进行转动的驱动件；所述支撑件的侧面下方连接有支撑架，此OLED基板封装方法及其装置，利用平整装置中的压轮在基板进行蒸镀时，对其表面进行支撑，避免基板在加热蒸镀过程中产生褶皱，造成基板蒸镀不合格，滚花状的压轮可以减少压轮与基板之间的接触面，基板旋转蒸镀过程中，压轮相对基板也保持转动，避免压轮对基板的蒸镀面造成干涉遮挡，使得基板表面可以得到均匀蒸镀。