[发明专利]一种仿生半导体片状材料取放机构在审
| 申请号： | 202110384295.7 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN113001527A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 袁丹 | 申请（专利权）人： | 苏州普洛泰科精密工业有限公司 |
| 主分类号： | B25J9/02 | 分类号： | B25J9/02;B25J9/10;B25J15/06 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 杨芬 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国(江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种仿生半导体片状材料取放机构。包括X轴移动模组、摆臂升降机构以及吸盘机构，所述摆臂升降机构通过滑块安装在X轴移动模组上，所述吸盘机构通过连接件与所述摆臂升降机构的端部进行连接，所述摆臂升降机构包括通过电机安装座固定安装在滑块上的伺服电机、连接于伺服电机一端的盘型减速机、连接于盘型减速机端部的太阳轮以及通过同步带连接的行星轮，所述太阳轮和行星轮外套设有外壳。本发明的有益之处：实现取放机构的自由组合，降低机构高度，从而有效降低设备整体空间，提高空间利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 仿生 半导体 片状 材料 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州普洛泰科精密工业有限公司，未经苏州普洛泰科精密工业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110384295.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
