[发明专利]一种热沉及其制备方法、半导体激光器系统在审
| 申请号： | 202110385325.6 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN113131333A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 袁磊;刘晓雷;郭学文;潘华东;闵大勇 | 申请（专利权）人： | 苏州长光华芯光电技术股份有限公司;苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/40 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市高新区昆仑山路189号*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种热沉及其制备方法、半导体激光器系统，所述热沉具有相对的第一面和第二延展面，所述第一面包括第一台阶承载面至第N台阶承载面，第k台阶承载面与第k+1台阶承载面相邻，第一台阶承载面的高度至第N台阶承载面的高度依次递增，第一台阶承载面底部的第二延展面的高度至第N台阶承载面底部的第二延展面的高度依次递增，N为大于或等于2的整数，k为大于或等于1且小于或等于N－1的整数。所述热沉能实现小型化、轻量化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 及其 制备 方法 半导体激光器 系统 | ||
【主权项】：
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