[发明专利]一种PCB板胶带加热撕取装置及其方法有效

专利信息
申请号: 202110393307.2 申请日: 2021-04-13
公开(公告)号: CN113141713B 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 李艳龙;王水根;朱启坤 申请(专利权)人: 深圳市卓飞威自动化有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K13/04
代理公司: 北京圣州专利代理事务所(普通合伙) 11818 代理人: 刘岩
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区坪*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种PCB板胶带加热撕取装置,包括水平移动机构和设置于所述水平移动机构输出端的支撑立柱,所述支撑立柱上开设有操作口,所述支撑立柱的一侧且关于所述操作口上下对称的两端均设置有加热机构,所述支撑立柱的另一侧设置有撕取机构,所述撕取机构的撕取头伸入所述操作口内。本发明采用上述结构的PCB板胶带加热撕取装置,首先经加热机构对PCB板的胶带加热区域进行加热,使得胶带卷曲、胶带粘性降低,易于与板件分离,而后利用撕取机构即可将胶带撕取,即通过简单的机械结构设置即可替代传统的人工操作,提高了工作效率,且在加热的基础上撕取,不伤害板件,提高了撕取成功率。
搜索关键词: 一种 pcb 胶带 加热 装置 及其 方法
【主权项】:
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