[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 202110393607.0 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN113161275B | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 冯琳 | 申请（专利权）人： | 上海广川科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 陶金龙;吴世华 |
| 地址： | 200444 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，包括腔体和控制装置，腔顶部设有腔顶凹槽，所述腔顶凹槽具有若干顶通孔；腔底部设有对应所述腔顶凹槽的腔底凹槽，所述腔底凹槽具有若干对应所述顶通孔的底通孔；所述顶通孔内设有顶传感件，所述顶传感件具有可拆卸连接的顶传感部和顶传感连接部，所述顶传感连接部可拆卸连接所述腔顶凹槽；所述底通孔内设有底传感件，所述底传感件具有可拆卸连接的底传感部和底传感连接部，所述底传感连接部可拆卸连接所述腔底凹槽；所述顶传感件和所述底传感件提升了安装和拆卸效率，且避免了不必要的触碰导致的位置偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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