[发明专利]一种塑封二极管生产用上胶装置及其实施方法在审
申请号: | 202110395265.6 | 申请日: | 2021-04-13 |
公开(公告)号: | CN113140473A | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 苏晓刚;谢慈善 | 申请(专利权)人: | 赣龙微电子科技(定南)有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/67 |
代理公司: | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人: | 姜建华 |
地址: | 341699 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明公开了一种塑封二极管生产用上胶装置及其实施方法,属于塑封二极管生产技术领域,包括操作台,操作台上安装有第一支撑支架和第二支撑支架,第一支撑支架和第二支撑支架上安装有胶水存储箱,胶水存储箱的底部安装有上胶头,胶水存储箱的顶部设置有清堵机构,胶水存储箱的下端设置有接料机构。本发明的塑封二极管生产用上胶装置及其实施方法,可对塑封二极管进行连续上胶,使塑封二极管上胶效率高,通过清堵顶针可对上胶头清堵,避免上胶头堵塞进而影响上胶头上胶的情况发生,可充分保障上胶头上胶工作的顺利进行,提高上胶效率,通过接料盘可对堵塞物进行收集,使堵塞物清理便利且可避免堵塞物乱排而污染操作台。 | ||
搜索关键词: | 一种 塑封 二极管 生产 用上 装置 及其 实施 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造