[发明专利]一种双脉冲激光加工方法及装置在审

专利信息
申请号: 202110396040.2 申请日: 2021-04-13
公开(公告)号: CN115194343A 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 曾志刚;张小军;邱越渭;胡辉;任莉娜;卢建刚;尹建刚;高云峰 申请(专利权)人: 深圳市大族半导体装备科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 代理人: 赵胜宝
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种双脉冲激光加工方法及装置,其中,方法应用于双脉冲激光加工装置,双脉冲激光加工装置所发出的激光包括主激光及第一辅激光,主激光与第一辅激光间具有预设时间延迟,且方法包括:控制主激光沿预设路径作用于待加工材料;控制第一辅激光沿预设路径作用于待加工材料。装置包括第一光源模块、设置在第一光源模块的光路上的第一光路模块、设置在第一光路模块的光路上的第一载物台、与第一载物台连接的第一传动模块、与第一传动模块连接的第一驱动模块及分别与第一光源模块和第一驱动模块连接的控制模块。本发明能够有效地降低利用激光切割较厚的透明材料时所需的激光能量和激光加工所需的成本,并拓宽了可加工的透明材料的厚度。
搜索关键词: 一种 脉冲 激光 加工 方法 装置
【主权项】:
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