[发明专利]涨缩平移方法有效
| 申请号： | 202110396116.1 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN113115518B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 向超;赵刚俊;王洪府;余梦星;何思良;黄俊辉 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 牛亭亭 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种涨缩平移方法，其包括如下步骤：将测量板划分为多个分区区域，及将每个分区区域划分为多个分区单元；计算每个分区区域的涨缩值，及计算每个分区单元的涨缩值；依据每个分区区域的涨缩值，分别对每个分区区域对应的钻带和线路图形进行整体平移；依据每个分区单元的涨缩值，分别对每个整体平移后的分区区域内的每个分区单元对应的钻带和线路图形进行独立平移；本发明能够有效提升印刷电路板的孔位与外层图形的对准度，并能够有效降低印刷电路板的孔位和外层图形与客户提供的电路设计原稿的差异。 | ||
| 搜索关键词： | 平移 方法 | ||
【主权项】：
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