[发明专利]片式压敏电阻的制造方法及片式压敏电阻有效
| 申请号： | 202110398939.8 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN113539592B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 后藤智史;吉田尚义;簗田壮司;小柳健;铃木大希;加贺谷信;内田雅幸;今井悠介 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01C7/105 | 分类号： | H01C7/105;H01C1/14;H01C17/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 片式压敏电阻具备表现压敏电阻特性的素体、包含第一导电材料的内部电极、以及包含第二导电材料的中间导体。中间导体在内部电极相互相对的方向上与内部电极分离，且配置于内部电极之间。中间导体的至少一部分在内部电极相互相对的方向上与内部电极重叠。素体包括在内部电极相互相对的方向上位于内部电极之间且扩散有第二导电材料的低电阻化区域。 | ||
| 搜索关键词： | 压敏电阻 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK株式会社，未经TDK株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110398939.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
