[发明专利]一种多通道压力测量单元及压力测量装置在审
| 申请号： | 202110402720.0 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN113049172A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 马盛林;王郴;黄漪婧;练婷婷;汪郅桢 | 申请（专利权）人： | 明晶芯晟（成都）科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G01L9/02 | 分类号： | G01L9/02;G01L19/04;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 原婧 |
| 地址： | 610000 四川省成都市（四川）自由贸易*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种压力测量单元及压力测量装置，该压力测量单元包括：压力传感器芯片、温度敏感芯片、互连衬底、陶瓷封装衬底；压力传感器芯片与温度敏感芯片分别粘结于互连衬底上，压力传感器芯片与温度敏感芯片相邻设置，互连衬底粘接在陶瓷封装衬底上，互连衬底的材质采用与压力传感器芯片和温度敏感芯片相同的材质；互连衬底上开设第一导气通道、第二导气通道；陶瓷封装衬底上开设第三导气通道、第四导气通道；通过第四导气通道通入参考压，通过第三导气通道通入测试压，压力传感器芯片的正面与背面之间形成压力差，解决该压力传感器芯片和温度敏感芯片分别与陶瓷封装衬底之间的热力学参数失配的问题，提高了产品性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通道 压力 测量 单元 装置 | ||
【主权项】：
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