[发明专利]具有功率晶体管管芯和外围接地连接的放大器模块在审
| 申请号： | 202110402949.4 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN113541620A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 伊利·A·马卢夫;爱德华·简·帕布斯特 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H03F3/54 | 分类号： | H03F3/54;H01L23/528;H01L23/52 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 庄锦军 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种功率放大器模块包括模块衬底、功率晶体管管芯和散热器。所述模块衬底具有在安装表面处暴露的第一模块垫、第二模块垫和第三模块垫。所述功率晶体管管芯具有面向所述安装表面的输入/输出表面、相对的接地表面、电耦合到所述第一模块垫的输入垫、电耦合到所述第二模块垫的输出垫和集成功率晶体管。在实施例中，所述功率晶体管为场效应晶体管，所述场效应晶体管具有耦合到所述输入垫的栅极端、耦合到所述输出垫的漏极端和耦合到所述接地表面的源极端。所述散热器具有热接触表面，所述热接触表面以物理方式和电气方式耦合到所述功率晶体管管芯的所述接地表面。电接地接触结构连接在所述热接触表面与所述第三模块垫之间。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 功率 晶体管 管芯 外围 接地 连接 放大器 模块 | ||
【主权项】：
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