[发明专利]一种改进栅结构的槽栅VDMOS器件在审

专利信息
申请号: 202110403026.0 申请日: 2021-04-15
公开(公告)号: CN112802903A 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 涂俊杰;顾航;高巍;戴茂州 申请(专利权)人: 成都蓉矽半导体有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/423
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 敖欢
地址: 610041 四川省成都市中国(四川)自由贸易*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供一种改进栅结构的槽栅VDMOS器件,包括栅极结构、源极结构、漏极结构和漂移区结构:栅极结构包括栅极金属、重掺杂第一导电类型多晶硅栅电极、轻掺杂第二导电类型多晶硅电极、沟槽氧化层、隔离氧化层;源极结构包括重掺杂第一导电类型源区、中等掺杂第二导电类型体区、重掺杂第二导电类型欧姆接触区、源极金属;漂移区结构包括轻掺杂第一导电类型漂移区;漏极结构包括重掺杂第一导电类型漏区和漏极金属,本发明中的掺杂方式在多晶硅栅内引入了二极管结构,所以分区掺杂的多晶硅栅极内部会形成一个PN结势垒电容,原本的栅漏电容会与分区异型掺杂的栅内PN结电容耦合,从而减小总的栅漏电容,降低器件开关损耗,提高开关速度。
搜索关键词: 一种 改进 结构 vdmos 器件
【主权项】:
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