[发明专利]一种智能卡封装设备及其控制方法有效
| 申请号： | 202110403741.4 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN113241306B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 郭喜伦;李练;吴康生 | 申请（专利权）人： | 深圳市正达飞智能卡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及智能卡加工设备的技术领域，尤其是涉及一种智能卡封装设备及其控制方法，智能卡封装设备，包括机架、设于机架上的压实机构，机架上设有卡片加工工位，压实机构包括定位块以及驱动定位块沿竖直方向朝靠近或远离卡片加工工位移动的驱动组件；定位块靠近卡片加工工位一侧设有若干抵压块，定位块上设有驱动抵压块朝向卡片加工工位移动的伸缩件，伸缩件与定位块一一对应，抵压块远离定位块的侧面设有压力传感器。本申请具有提高芯片与卡槽卡接的效果的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能卡 封装 设备 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
