[发明专利]湿法腐蚀夹具在审
申请号: | 202110405272.X | 申请日: | 2021-04-15 |
公开(公告)号: | CN112951748A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 廖洪钢;邓俊先;江友红 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人: | 方惠春 |
地址: | 361000 *** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于微纳加工技术领域,具体涉及一种湿法腐蚀夹具,包括底座、顶盖和密封机构,底座上设有承载部,用于承载待腐蚀的晶圆,顶盖设在底座上方,密封机构用于防止腐蚀液接触朝承载部的晶圆正面,密封机构、顶盖和晶圆背面共同形成用于容纳腐蚀液的腔室,腔室内设有喷头,喷头的出液口位于承载部上方,用于喷出腐蚀液以腐蚀晶圆背面。功能全面,具有对晶圆背面进行全面腐蚀和局部腐蚀的功能。全面腐蚀:装载好待腐蚀的晶圆,向腔室内装入足量腐蚀液,对晶圆背面进行全面腐蚀;局部腐蚀:装载好待腐蚀的晶圆,通过喷头对晶圆背面特定区域喷洒腐蚀液,对晶圆背面局部进行微量腐蚀。 | ||
搜索关键词: | 湿法 腐蚀 夹具 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门大学,未经厦门大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110405272.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种市政工程建筑的板材吊装运输设备
- 下一篇:一体式水泵双循环式搅拌器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造