[发明专利]可实时精准监测温度和射频特性的功率器件及其封装方法在审
| 申请号： | 202110405372.2 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN113140527A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 王琮;魏宇琛;谭笑 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L29/772;H01L21/50;G01K7/18;G01R31/26 |
| 代理公司： | 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司 23213 | 代理人： | 侯静 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 可实时精准监测温度和射频特性的功率器件及其封装方法，本发明要解决现有集成高功率功率器件难以监测温度和射频特性的问题。本发明可实时监测温度和射频特性的功率器件包括至少一个功率晶体管、PAD和温度/射频特性检测部，由单个功率晶体管或多个功率晶体管并联连接形成功率部件，PAD与功率部件间隔设置，温度/射频特性检测部的一端与PAD相连，温度/射频特性检测部的另一端接地或者与功率晶体管的源极相连。本发明从晶圆级分析：用引线将功率三极管的结温传输到芯片外部，即可检测芯片的结温；从封装级分析：在封装散热板上贴装芯片粘接薄膜以及完成薄膜电阻的对外连接，可精准监控封装后功率晶体管的发热情况。 | ||
| 搜索关键词： | 实时 精准 监测 温度 射频 特性 功率 器件 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工业大学，未经哈尔滨工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110405372.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
