[发明专利]一种LED显示模组的组装方法在审
| 申请号： | 202110405687.7 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN113090625A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 罗新房;吴勇;李超 | 申请（专利权）人： | 深圳市金翰半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | F16B11/00 | 分类号： | F16B11/00 |
| 代理公司： | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人： | 罗志伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED显示模组的组装方法，提供一种真空治具，通过真空治具进行以下步骤：S1、将LED显示板吸附固定在真空治具的真空面板上；S2、将LED底壳固定在真空治具的压条上；S3、在LED底壳上涂覆胶水；S4、将压条固定在真空治具的模组高度控制柱上，使LED底壳与LED显示板通过涂覆的胶水贴合粘接；S5、在胶水固定后，取下压条，通过螺钉锁紧LED底壳与LED显示板。本发明的有益效果是：优化了组装工艺，通过厚度可变的胶水层来平衡不同的LED显示板的厚度差，一方面，可以提高LED显示模组的显示面的平整度，克服台阶带来的显示问题，另一方面，也可以进一步提高LED底壳与LED显示板的组装牢固程度，以提高结构的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 显示 模组 组装 方法 | ||
【主权项】：
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