[发明专利]基于原位聚合的导电/导热石墨烯/形状记忆聚合物复合材料、制备方法及应用在审
申请号: | 202110407311.X | 申请日: | 2021-04-15 |
公开(公告)号: | CN113088033A | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 吴雪莲;曹明昊;叶子豪;郭玉琴 | 申请(专利权)人: | 江苏大学 |
主分类号: | C08L61/16 | 分类号: | C08L61/16;C08L63/00;C08K3/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212013 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种基于原位聚合的导电/导热石墨烯/形状记忆聚合物复合材料、制备方法及应用,属于高性能复合材料的合成领域。通过原位聚合的方法制备,首先将以石墨烯为主的导电填充相分散在合成形状记忆聚合物基体的液相单体和/或溶剂中形成分散液,然后再将载有导电填充相的分散液与合成形状记忆聚合物单体进行聚合反应,从而制备石墨烯/形状记忆聚合物复合材料。合成的复合材料电导率达到33.16S/m,熔融温度为290℃~310℃;发生预变形时形状固定率范围是50~99%;材料在预变受热后发生形状恢复,其形状恢复率范围为10~95%。制备的石墨烯/形状记忆聚合物经预变形后可以完整包覆在任意大小与形状的电子设备当中,对设备进行有效电磁屏蔽、抗静电和热传导。 | ||
搜索关键词: | 基于 原位 聚合 导电 导热 石墨 形状 记忆 聚合物 复合材料 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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