[发明专利]一种氯化钠颗粒表面包覆铜的方法有效

专利信息
申请号: 202110408637.4 申请日: 2021-04-16
公开(公告)号: CN113102751B 公开(公告)日: 2022-09-09
发明(设计)人: 左孝青;王祥;罗晓旭;周芸;陈显宁;苗琪;郭路;起华荣;王效琪 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: B22F1/18 分类号: B22F1/18;B22F9/22;C22C1/08
代理公司: 昆明隆合知识产权代理事务所(普通合伙) 53220 代理人: 龙燕
地址: 650000 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明公开一种氯化钠颗粒表面包覆铜的方法,属于颗粒材料的表面处理技术领域。首先将适量的Cu(NO3)2溶解于丙酮溶液中,得到Cu(NO3)2的丙酮溶液,再将氯化钠颗粒放入Cu(NO3)2丙酮溶液中搅拌并加以超声波振动,使氯化钠颗粒在Cu(NO3)2丙酮溶液中充分浸润,然后低温烘焙使丙酮挥发,得到包覆Cu(NO3)2·3H2O的氯化钠颗粒,高温加热使氯化钠颗粒表面的Cu(NO3)2·3H2O分解转变为CuO,CuO在还原性气氛中加热、保温一段时间后还原成Cu单质,得到表面包覆Cu的氯化钠颗粒。本发明铜包覆氯化钠颗粒的表面处理技术,具有工艺简单、成本低的特点,可实现工业化生产。
搜索关键词: 一种 氯化钠 颗粒 表面 包覆铜 方法
【主权项】:
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