[发明专利]一种基于PCIe 5.0协议的高密连接器PCB结构在审
| 申请号： | 202110408664.1 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN113133186A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 初相明 | 申请（专利权）人： | 山东英信计算机技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01R13/6461;H01R13/6473 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 黄晓燕 |
| 地址： | 250001 山东省济南市高新区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种基于PCIe 5.0协议的高密连接器PCB结构，包括PCB板，所述PCB板上设置若干第一差分PTH过孔对和若干第二差分PTH过孔对；所述PCB板的所有层面都铺上接地的屏蔽层，所述屏蔽层与所述第一差分PTH过孔对和所述第二差分PTH过孔对之间绝缘；所述第一差分PTH过孔对和第二差分PTH过孔对周围的PCB板上分布若干接地的VIA过孔；所述第一差分PTH过孔对和所述第二差分PTH过孔对连接高速走线，所述高速走线之间采用紧耦合的形式。本发明公开的基于PCIe 5.0协议的高密连接器PCB结构通过所述屏蔽层对所述第一差分PTH过孔对和第二差分PTH过孔对进行屏蔽，通过所述VIA过孔对所述第一差分PTH过孔对和第二差分PTH过孔对进一步的屏蔽，所述VIA过孔还能起到回流过孔作用，降低串扰耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 pcie 5.0 协议 高密 连接器 pcb 结构 | ||
【主权项】：
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