[发明专利]封装后的用于表面安装的可堆叠电子功率器件和电路装置在审
| 申请号： | 202110410359.6 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113540008A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | C·G·斯特拉;F·V·科波内;F·萨拉莫内 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种封装后的用于表面安装的可堆叠电子功率器件和电路装置。用于表面安装的功率器件具有引线框架，引线框架包括管芯附接支撑件以及至少一个第一引线和一个第二引线。半导体材料的管芯被键合到管芯附接支撑件，并且绝缘材料和平行六面体形状的封装件包围管芯并且至少部分地包围管芯附接支撑件并且具有封装件高度。第一引线和第二引线具有在封装件外部、从封装件的两个相对侧表面延伸的外部部分。引线的外部部分具有大于封装件高度的引线高度，贯穿封装件高度延伸并且具有从第一基部突出的相应部分。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 用于 表面 安装 堆叠 电子 功率 器件 电路 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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