[发明专利]薄膜覆晶封装结构在审
| 申请号： | 202110411095.6 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN114864513A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 吴依雯 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/13;H01L23/16;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 宋兴;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性基板、芯片、底部填充材以及散热贴片。可挠性基板具有相对的第一表面与第二表面并定义有冲切范围。第一表面包括位于冲切范围内的芯片接合区与点胶区，且芯片接合区位于点胶区内。芯片设置于芯片接合区。底部填充材设置于点胶区且至少填充于芯片与可挠性基板之间。散热贴片至少设置于第一表面与第二表面的其中之一上。散热贴片包括第一胶层、散热层与保护层。保护层覆盖散热层。第一胶层位于散热层与可挠性基板之间。第一胶层于可挠性基板上的正投影覆盖点胶区且位于冲切范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 结构 | ||
【主权项】：
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