[发明专利]一种激光线路板锡膏焊机在审

专利信息
申请号: 202110412012.5 申请日: 2021-04-16
公开(公告)号: CN113084288A 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 王玲 申请(专利权)人: 王玲
主分类号: B23K1/005 分类号: B23K1/005;B23K3/04;B23K3/08
代理公司: 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 代理人: 杨艳霞
地址: 435300 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种激光线路板锡膏焊机,包括机架、设于机架上的焊锡机构,所述焊锡机构具有晶振抖摆装置,所述晶振抖摆装置驱动连接激光头且其能够驱动所述激光头做前后左右移动;所述晶振抖摆装置包括固定座、纵向摆动板、横向摆动板。固定座上可转动的安装纵向摆动板,纵向摆动板上可转动的安装横向摆动板。本发明激光线路板锡膏焊机由于加工准确度高,可以把焊盘的大小设计得比现有工艺要求的更小,这样既可以节约资源,又可以提高效率,本发明的激光线路板锡膏焊机不需要点胶工艺。
搜索关键词: 一种 激光 线路板 锡膏焊机
【主权项】:
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