[发明专利]一种低温CVD法制备高热导率碳材料的方法有效

专利信息
申请号: 202110412311.9 申请日: 2021-04-16
公开(公告)号: CN113023726B 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 郭领军;钟磊;李贺军;黎云玉 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: C01B32/205 分类号: C01B32/205;C01B32/05
代理公司: 西安凯多思知识产权代理事务所(普通合伙) 61290 代理人: 王鲜凯
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种低温CVD法制备高热导率碳材料的方法,以二氧化硅纤维为沉积衬底,在其表面低温(1000℃~1300℃)CVD制备热解碳,其次用氢氟酸将二氧化硅纤维刻蚀掉,再将刻蚀好的热解碳作为预制体进行第二次热解碳沉积,最后在石墨化炉中对其进行高温石墨化处理。本发明将传统CVD热解石墨的制备温度由1800℃以上降低至1200℃以下,有效降低沉积温度,所制备样件密度为1.85g/cm3,低于传统的热解石墨(2.15~2.20g/cm3),热导率高达503W/(m·℃),亦高于传统CVD热解石墨的350~400W/(m·℃)。
搜索关键词: 一种 低温 cvd 法制 高热 导率碳 材料 方法
【主权项】:
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