[发明专利]一种计算机主板用温度影响测试装置在审

专利信息
申请号: 202110412464.3 申请日: 2021-04-16
公开(公告)号: CN113030710A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 彭伟 申请(专利权)人: 合肥君壹信息科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 深圳三贤和新专利代理事务所(普通合伙) 44705 代理人: 应勤兵
地址: 230031 安徽省合肥市蜀*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种计算机主板用温度影响测试装置,涉及到主板测试装置技术领域,包括保温箱,所述保温箱的顶部开设有翻转孔,所述翻转孔内设置有翻转安装板,所述翻转安装板的两侧分别固定连接有短转轴和长转轴,所述保温箱的顶部固定连接有短转筒和长转筒,所述短转轴、所述长转轴的一端分别转动连接在所述短转筒、所述长转筒内部,所述长转轴的一端固定连接有第一转柄。本发明中,在主板安装完成后,可转动第一转柄将主板翻转至保温箱内部,实现外部安装与内部测试的连续进行,既可实现快速安装,又可在测试时对内部进行保温,提高测试的精确性,可有效避免保温、安装两个工作相互产生负面影响的情况发生。
搜索关键词: 一种 计算机 主板 温度 影响 测试 装置
【主权项】:
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