[发明专利]密集BGA的导线结构、印制电路板及制造方法在审
| 申请号： | 202110412539.8 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113286421A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 房鹏博;荀宗献;黄章农;郑伟生;徐梦云 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/24 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种密集BGA的导线结构、印制电路板及制造方法，密集BGA的导线结构包括：收腰导线，所述收腰导线具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与BGA焊盘连接，所述第一连接端的线宽大于所述第二连接端的线宽，所述收腰导线的两条边由所述第一连接端沿所述第二连接端的方向收缩；以及主导线，所述主导线两端分别与两根所述收腰导线的所述第二连接端连接，所述主导线的线宽等于所述第二连接端的线宽，实现密集BGA焊盘镀金，并且最大限度的实现BGA焊盘四周包金。 | ||
| 搜索关键词： | 密集 bga 导线 结构 印制 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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