[发明专利]一种PCB板分段式PTH半槽的加工方法有效
| 申请号： | 202110416528.7 | 申请日： | 2021-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN113194611B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 曾向伟;黄俊;张志强;谢伦魁;王俊;张传超;杨学军 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 王政 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种PCB板分段式PTH半槽的加工方法，包括以下步骤：钻孔，于电路板上钻出所需的孔，其中包括分段式半槽对应的孔；塞孔，将分段式半槽对应的孔内填塞油墨并固化；研磨，对塞孔后的板面进行研磨；第一次锣板，将半孔和分段式半槽铣锣成型；沉铜、磨板、板电；第二次锣板，锣去半孔两端与分段式半槽的连接处；褪油墨，将已锣的半孔内的油墨褪去。本发明提供的PCB板分段式PTH半槽的加工方法，可以避免半孔做成NPTH孔加工过程中弹刀的问题，同时因油墨塞孔再锣槽不会存在偏位问题，实际量产制作表明，分段式半槽精度可以达到±0.1mm(CPK≥1.33)，且大大降低了因精度不合格造成的产品报废。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 段式 pth 加工 方法 | ||
【主权项】：
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