[发明专利]半导体元件及其制作方法有效

专利信息
申请号: 202110417853.5 申请日: 2014-08-04
公开(公告)号: CN113284892B 公开(公告)日: 2023-08-15
发明(设计)人: 洪庆文;吴家荣;张宗宏;林静龄;李怡慧;黄志森;陈意维;林俊贤 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088;H01L29/78;H01L29/45;H01L21/8234;H01L21/336;H01L21/285
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开一种半导体元件及其制作方法,其中该半导体元件主要包含鳍状结构设于基底上、浅沟隔离环绕该鳍状结构、第一金属栅极设于鳍状结构上、第二金属栅极设于第一金属栅极一侧的鳍状结构边缘以及浅沟隔离上、第三金属栅极设于第一金属栅极另一侧的鳍状结构边缘以及浅沟隔离上、源极/漏极区域设于第一金属栅极两侧的基底中、层间介电层设于基底上并围绕第一金属栅极、第二金属栅极以及第三金属栅极、多个接触插塞电连接源极/漏极区域以及金属硅化物设于该多个接触插塞及源极/漏极区域之间。
搜索关键词: 半导体 元件 及其 制作方法
【主权项】:
暂无信息
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