[发明专利]半导体元件及其制作方法有效
申请号: | 202110417853.5 | 申请日: | 2014-08-04 |
公开(公告)号: | CN113284892B | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 洪庆文;吴家荣;张宗宏;林静龄;李怡慧;黄志森;陈意维;林俊贤 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L29/78;H01L29/45;H01L21/8234;H01L21/336;H01L21/285 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开一种半导体元件及其制作方法,其中该半导体元件主要包含鳍状结构设于基底上、浅沟隔离环绕该鳍状结构、第一金属栅极设于鳍状结构上、第二金属栅极设于第一金属栅极一侧的鳍状结构边缘以及浅沟隔离上、第三金属栅极设于第一金属栅极另一侧的鳍状结构边缘以及浅沟隔离上、源极/漏极区域设于第一金属栅极两侧的基底中、层间介电层设于基底上并围绕第一金属栅极、第二金属栅极以及第三金属栅极、多个接触插塞电连接源极/漏极区域以及金属硅化物设于该多个接触插塞及源极/漏极区域之间。 | ||
搜索关键词: | 半导体 元件 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的