[发明专利]一种集成电路加工制造用贴片装置在审
申请号: | 202110417950.4 | 申请日: | 2021-04-19 |
公开(公告)号: | CN113207240A | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 吴志斌;黄志帆 | 申请(专利权)人: | 深圳市创芯达科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30;H05K13/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种集成电路加工制造用贴片装置,涉及集成电路生产加工技术领域,解决了现有的贴片设备对集成板进行贴片的过程需集成板放置位置严丝合缝,若是集成电路板位置放置出现偏移就会导致废件的情况发生,另一方面在对集成电路板进行固定的时候也会影响到集成电路板位置的偏差致使贴片环节出现失误故障的问题。一种集成电路加工制造用贴片装置,包括设备主体;设备主体整体为方形立体状,且设备主体底部四边角位置均固定连接有一处支撑腿,设备主体后端位置设有凹槽,设备主体顶部滑动连接有横向调整架。夹板A与夹板B通过齿轮进行变量移动的时候,滑轮与滑轮槽可以到位置限定的效果,同时增加夹板A与夹板B移动惯性。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 加工 制造 用贴片 装置 | ||
【主权项】:
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