[发明专利]一种晶圆片自动打磨装置有效
| 申请号： | 202110418586.3 | 申请日： | 2021-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN113118909B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 范桂林;李茂欣;陈海军;李小东 | 申请（专利权）人： | 上海磐盟电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24B41/06;B24B41/02;B24B41/04;B24B47/12;B24B41/00 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 温开瑞 |
| 地址： | 201600 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种晶圆片自动打磨装置，涉及晶圆片加工技术领域，其包括机架以及沿机架高度方向自上而下依次设置的：放料机构，包括放料组件，可拆卸固定连接在所述机架上，用于对切片后的晶圆片进行放料；研磨机构，包括驱动组件和打磨组件，所述打磨组件沿机架长度方向间隔设置有两组，晶圆片位于两组打磨组件之间，且所述驱动组件驱动打磨组件对晶圆片进行打磨；支撑机构，其位于所述研磨机构下方，用于对待打磨的晶圆片进行支撑；抬升机构，包括抬升组件和承接件，所述抬升组件架设在机架上，且所述抬升组件驱动所述承接件将打磨后的晶圆片沿远离支撑机构的方向位移。本申请具有自动化程度高，减少了人工劳动力、提高工作效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 自动 打磨 装置 | ||
【主权项】：
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