[发明专利]单晶体管结构、多晶体管结构以及电子装置有效

专利信息
申请号: 202110418615.6 申请日: 2021-04-19
公开(公告)号: CN112993040B 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 戴明志 申请(专利权)人: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/417;H01L29/423;H01L27/088
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 姚璐华
地址: 315201 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请公开了一种单晶体管结构、多晶体管结构以及电子装置,所述单晶体管结构包括:衬底;位于所述衬底同一侧的沟道区、源区和漏区;所述沟道区在延伸方向上具有相对的第一端和第二端;所述源区与所述第一端电接触,所述漏区与所述第二端电接触;位于所述源区与所述漏区之间的栅极,所述栅极包围部分所述沟道区,所述沟道区与所述栅极相对的区域之间具有绝缘层;沟道电极,所述沟道电极与所述栅极露出的所述沟道区电接触,所述沟道电极与所述沟道区被所述栅极包围的部分有交叠部分,且所述沟道电极与所述栅极隔绝绝缘。采用本申请技术方案所述的单晶体管结构或多晶体管结构,能够降低集成电路的面积,提高集成度。
搜索关键词: 晶体管 结构 多晶体 以及 电子 装置
【主权项】:
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