[发明专利]多芯片装置及芯片升级方法在审
| 申请号： | 202110418718.2 | 申请日： | 2021-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN113360163A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 梁小江;易为;蒲莉娟;苏攀 | 申请（专利权）人： | 深圳市创成微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F8/65 | 分类号： | G06F8/65;G06F8/71;G06F15/78 |
| 代理公司： | 深圳市君之泉知识产权代理有限公司 44366 | 代理人： | 黄燕霞 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多芯片装置及芯片升级方法，所述多芯片装置包含多个芯片，所述多个芯片中包括一个主芯片和多个从芯片；所述主芯片包括对外连接上位机的对外通信接口，以及对内连接从芯片的第一通信接口；每个所述从芯片均包括一个第二通信接口，所述第二通信接口与所述第一通信接口通信连接；所述主芯片通过所述对外通信接口从所述上位机获得升级数据包，并通过所述第二通信接口与所述第一通信接口之间的通信连接将所述升级数据包转发到所述多个从芯片，以对所述多芯片装置内的多个从芯片进行升级。本发明通过一个对外通信接口对多芯片装置内多个芯片进行升级，实现了多芯片装置内各芯片的快速高效升级。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 升级 方法 | ||
【主权项】：
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