[发明专利]一种半导体激光治疗梳的防水结构及半导体激光治疗梳有效
| 申请号： | 202110420094.8 | 申请日： | 2021-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN113119166B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 周志华;明雷;雷行斌 | 申请（专利权）人： | 深圳天基权健康科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B26B19/38 | 分类号： | B26B19/38;B26B21/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518034 广东省深圳市福田区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体激光治疗梳的防水结构及半导体激光治疗梳，其中防水结构包括：治疗梳上壳、第一治疗梳下壳、密封闭合胶条及可拆卸连接于第一治疗梳下壳的梳齿，第一治疗梳的下壳内侧设置有密封闭合环，密封闭合胶条的纵截面呈U形，骑跨式设置在密封闭合环上，密封闭合环向内凹设有多个避位凹口，下壳外缘壁对应设置有连接凸台，第一治疗梳下壳设置有贴合平面，贴合平面用于在所述梳齿拆下后贴合人体皮肤。治疗梳上壳与第一治疗梳下壳的整个连接圈皆被密封闭合胶条所覆盖；避位凹口及连接凸台，使密封闭合胶条多处被牢固压紧，提高密封性能；半导体激光治疗梳可利用贴合平面紧贴使用者脸部等各处皮肤，使激光可照射使用者近乎全身皮肤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 激光治疗 防水 结构 | ||
【主权项】：
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