[发明专利]一种钼基块体非晶合金及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110420322.1 申请日: 2021-04-19
公开(公告)号: CN113122784A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 郭胜锋;赖利民;刘天豪;杜宇航 申请(专利权)人: 西南大学
主分类号: C22C45/10 分类号: C22C45/10;C22C1/03;C22B9/04
代理公司: 重庆航图知识产权代理事务所(普通合伙) 50247 代理人: 霍本俊
地址: 400715*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种钼基块体非晶合金及其制备方法,所述钼基块体非晶合金的化学分子式为:MoaMbBc,其中M选自Co、Fe、Ni中的至少一种,a、b和c表示相应化学元素的原子百分比含量,a=45~60,b=26~40,c=13~19,同时需满足a+b+c=100。本发明的钼基块体非晶合金具有高的晶化温度,同时具有强的非晶形成能力,可获得三维尺寸不小于1毫米的块体材料。
搜索关键词: 一种 块体 合金 及其 制备 方法
【主权项】:
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