[发明专利]布线结构在审
| 申请号： | 202110421931.9 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN113540015A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 陈瑭原;洪志斌 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种布线结构。所述布线结构包括上部重布结构、下部重布结构、导电结构、上部接合层和下部接合层。所述导电结构安置于所述上部重布结构与所述下部重布结构之间，并且电连接到所述上部重布结构和所述下部重布结构。所述上部接合层安置于所述上部重布结构与所述导电结构之间，以将所述上部重布结构和所述导电结构接合在一起。所述下部接合层安置于所述下部重布结构与所述导电结构之间，以将所述下部重布结构和所述导电结构接合在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 结构 | ||
【主权项】：
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