[发明专利]一种深腔焊楔形劈刀及其生产方法在审
| 申请号： | 202110422334.8 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN113284814A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 谢兴铖;曹瑞军;杨剑;杨志民;林中坤;梁秋实 | 申请（专利权）人： | 有研科技集团有限公司;有研工程技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607;B23P15/00 |
| 代理公司： | 中国有色金属工业专利中心 11028 | 代理人： | 范威 |
| 地址： | 100035*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种深腔焊楔形劈刀，所述劈刀为一体型结构，包括刀柄、刀头，刀柄内部沿中轴线设有直引线孔，直引线孔的入口端呈喇叭口形状；刀头呈楔形状，刀头包括刀头端面、以及自刀头端面斜向贯穿至刀头侧面的斜引线孔，斜引线孔为圆孔或者方孔。还提供了一种上述的深腔焊楔形劈刀的生产方法，采用粉末注射成形工艺实现了铁铬合金、碳化钨、碳化钛或陶瓷材料的带微纳内孔和喇叭口的楔形劈刀棒坯预成型。本发明提供了一种所述楔形劈刀的高精度、高效率、低成本、更清洁的生产方法，突破了硬质材料Φ0.1mm级微纳内孔的加工成形难题，显著降低了硬质材料Φ0.2mm级微纳内孔的加工成本，其键合质量好、使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 深腔焊 楔形 劈刀 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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