[发明专利]冷却功率半导体模块的冷却装置和生产冷却装置的方法在审
| 申请号： | 202110423446.5 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN113539991A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 哈特姆特·库拉斯 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;B23K1/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 蔡石蒙;黄刚 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种冷却功率半导体模块的冷却装置和生产冷却装置的方法，该冷却装置包括壳体部件，液体能够流过该壳体部件，并且该壳体部件具有腔体和第一冷却板，其中，所述第一冷却板具有界定所述腔体的第一冷却板内表面，并且该冷却装置包括第一散热器，该第一散热器被布置在所述腔体中并且具有第一散热器基板，多个第一凸起部分从该第一散热器基板突出，其中，所述第一凸起部分借助于相应的材料结合连接而被连接到所述第一冷却板内表面。此外，本发明涉及一种用于制造用于冷却功率半导体模块的冷却装置的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 功率 半导体 模块 装置 生产 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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